PARCHE TÉRMICO THERMAL HERO NEO PAD 3W/M K 1.0MM CPU/GPU 100x100MM TH-412110

Descripción

– Composición: Almohadilla térmica de alto rendimiento fabricada con compuestos aislantes no corrosivos, desarrollada especialmente para sistemas en overclock.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor efectiva bajo cargas extremas.
– Durabilidad: Rango de operación de -40 C a 220 C, ideal para aplicaciones intensivas. Diseñada para mantener la estabilidad térmica.
– Facilidad de aplicación: Hoja flexible de 1.0 mm de espesor, diseñada para cubrir grandes áreas. Distribuye uniformemente la presión.